CX-SP SMT 焊接辅料
锡膏
稳定印刷，可靠回流
无铅与有铅锡膏系列，合金粉末球形度好、氧化度低，印刷脱模性佳，回流后焊点光亮饱满、空洞率低，适用于细间距与高可靠性焊接。
- 合金成分
- Sn96.5Ag3Cu0.5 / Sn63Pb37 等
- 粉末粒径
- T3 / T4 / T5 可选
- 金属含量
- 86 – 89 %
Features
Engineering highlights
-
印刷性优异
脱模干净、塌落控制好，适合细间距印刷。
-
焊点光亮
回流后焊点饱满，润湿角小。
-
低空洞率
助焊剂体系优化，显著降低焊接空洞。
-
粘性维持长
开盖后粘性保持时间长，适应批量生产。
Specifications
Typical properties
| 合金成分 | Sn96.5Ag3Cu0.5 / Sn63Pb37 等 |
|---|---|
| 粉末粒径 | T3 / T4 / T5 可选 |
| 金属含量 | 86 – 89 % |
| 粘度（Brookfield） | 150 – 260 Pa·s |
| 卤素含量 | ≤ 0.1 % |
| 保存条件 | 2 – 10°C 冷藏 |
Values above are typical and for reference only. Actual performance is governed by the Technical Data Sheet supplied with each shipment. Contact us for certified data on your specific application.
Models
Available grades
-
CX-SP-SAC305-T4
无铅 SAC305，T4 粉末
-
CX-SP-SAC305-T5
无铅 SAC305，T5 细间距专用
-
CX-SP-63-37
有铅 Sn63Pb37，通用型
Technical documents
Applications
Where this product is used
- SMT 贴片焊接
- LED 封装
- BGA / QFN 封装
- 精密电子装联
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助焊剂
涵盖免清洗型、水溶型与松香型助焊剂，以及光伏专用助焊剂。产品活性适中、残留少、绝缘电阻高，适用于波峰焊、手工焊与光伏组件焊接。
- 类型
- 免清洗型 / 水溶型 / 松香型 / 光伏型
- 外观
- 无色或浅黄色透明液体
- CX-CLSMT 焊接辅料
清洗剂
水基型与溶剂型清洗剂，用于清洗 PCB 焊接后的助焊剂残留、指纹、油污与颗粒污染物，兼顾清洗力与材料兼容性。
- 类型
- 水基型 / 溶剂型
- 外观
- 无色透明液体
- CX-FL Featured热管理与液冷材料
氟化液
长先氟化液采用全氟聚醚体系，具备优异的电绝缘性、化学惰性与低表面张力，适用于数据中心浸没式液冷、半导体制造清洗及精密电子元器件冷却。
- 外观
- 无色透明液体
- 密度（25°C）
- 约 1.7 – 1.9 g/cm³
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