CX-FX SMT 焊接辅料
助焊剂
低残留、高可靠的焊接保障
涵盖免清洗型、水溶型与松香型助焊剂，以及光伏专用助焊剂。产品活性适中、残留少、绝缘电阻高，适用于波峰焊、手工焊与光伏组件焊接。
- 类型
- 免清洗型 / 水溶型 / 松香型 / 光伏型
- 外观
- 无色或浅黄色透明液体
- 固体含量
- 2.5 – 8 %
Features
Engineering highlights
-
活性适中
焊接润湿性优良，焊点饱满光亮。
-
低残留免清洗
残留物极少且无腐蚀性，可免清洗。
-
高绝缘电阻
焊接后绝缘电阻高，无漏电风险。
-
光伏专用
针对光伏组件汇流条焊接优化的专用配方。
Specifications
Typical properties
| 类型 | 免清洗型 / 水溶型 / 松香型 / 光伏型 |
|---|---|
| 外观 | 无色或浅黄色透明液体 |
| 固体含量 | 2.5 – 8 % |
| 酸值 | 15 – 35 mgKOH/g |
| 卤素含量 | ≤ 0.1 % |
| 绝缘电阻（焊接后） | ≥ 1×10¹¹ Ω |
| 适用工艺 | 波峰焊 / 手工焊 / 喷涂 / 浸焊 |
Values above are typical and for reference only. Actual performance is governed by the Technical Data Sheet supplied with each shipment. Contact us for certified data on your specific application.
Models
Available grades
-
CX-FX-NC
免清洗型，残留低无腐蚀
-
CX-FX-WS
水溶型，清洗后绝缘性能优异
-
CX-FX-ROS
松香型，通用经济
-
CX-FX-PV
光伏助焊剂，专为汇流条焊接设计
Technical documents
Applications
Where this product is used
- LED 封装焊接
- PCB 波峰焊
- 光伏组件焊接
- 电子元器件手工焊
- 精密电子装联
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- CX-SPSMT 焊接辅料
锡膏
无铅与有铅锡膏系列，合金粉末球形度好、氧化度低，印刷脱模性佳，回流后焊点光亮饱满、空洞率低，适用于细间距与高可靠性焊接。
- 合金成分
- Sn96.5Ag3Cu0.5 / Sn63Pb37 等
- 粉末粒径
- T3 / T4 / T5 可选
- CX-CLSMT 焊接辅料
清洗剂
水基型与溶剂型清洗剂，用于清洗 PCB 焊接后的助焊剂残留、指纹、油污与颗粒污染物，兼顾清洗力与材料兼容性。
- 类型
- 水基型 / 溶剂型
- 外观
- 无色透明液体
- CX-FL Featured热管理与液冷材料
氟化液
长先氟化液采用全氟聚醚体系，具备优异的电绝缘性、化学惰性与低表面张力，适用于数据中心浸没式液冷、半导体制造清洗及精密电子元器件冷却。
- 外观
- 无色透明液体
- 密度（25°C）
- 约 1.7 – 1.9 g/cm³
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