CX-FX SMT 焊接辅料

助焊剂

低残留、高可靠的焊接保障

涵盖免清洗型、水溶型与松香型助焊剂,以及光伏专用助焊剂。产品活性适中、残留少、绝缘电阻高,适用于波峰焊、手工焊与光伏组件焊接。

类型
免清洗型 / 水溶型 / 松香型 / 光伏型
外观
无色或浅黄色透明液体
固体含量
2.5 – 8 %

产品概览

  • LED 封装焊接
  • PCB 波峰焊
  • 光伏组件焊接
  • 电子元器件手工焊
联系技术工程师
产品特性

产品核心特性

  • 活性适中

    焊接润湿性优良,焊点饱满光亮。

  • 低残留免清洗

    残留物极少且无腐蚀性,可免清洗。

  • 高绝缘电阻

    焊接后绝缘电阻高,无漏电风险。

  • 光伏专用

    针对光伏组件汇流条焊接优化的专用配方。

技术参数

典型技术参数

助焊剂 技术参数
类型 免清洗型 / 水溶型 / 松香型 / 光伏型
外观 无色或浅黄色透明液体
固体含量 2.5 – 8 %
酸值 15 – 35 mgKOH/g
卤素含量 ≤ 0.1 %
绝缘电阻(焊接后) ≥ 1×10¹¹ Ω
适用工艺 波峰焊 / 手工焊 / 喷涂 / 浸焊

以上为典型值,仅供参考。实际性能以随货技术数据表(TDS)为准。如需针对特定应用场景的实测数据,请联系我们获取。

型号规格

可选型号

  • CX-FX-NC

    免清洗型,残留低无腐蚀

  • CX-FX-WS

    水溶型,清洗后绝缘性能优异

  • CX-FX-ROS

    松香型,通用经济

  • CX-FX-PV

    光伏助焊剂,专为汇流条焊接设计

应用领域

主要应用领域

  • LED 封装焊接
  • PCB 波峰焊
  • 光伏组件焊接
  • 电子元器件手工焊
  • 精密电子装联
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