CX-CL SMT 焊接辅料

清洗剂

高效去除助焊剂残留

水基型与溶剂型清洗剂,用于清洗 PCB 焊接后的助焊剂残留、指纹、油污与颗粒污染物,兼顾清洗力与材料兼容性。

类型
水基型 / 溶剂型
外观
无色透明液体
pH 值(水基型)
9.0 – 11.0

产品概览

  • PCB 助焊剂残留清洗
  • SMT 钢网清洗
  • 精密五金件除油
  • 光学玻璃清洗
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产品特性

产品核心特性

  • 清洗力强

    快速溶解松香、水溶性与免清洗助焊剂残留。

  • 环保低毒

    水基配方不含 ODS,闪点高、使用安全。

  • 材料兼容

    不腐蚀金属、塑料与丝印油墨。

  • 易漂洗

    残留易被纯水漂洗带走,无二次污染。

技术参数

典型技术参数

清洗剂 技术参数
类型 水基型 / 溶剂型
外观 无色透明液体
pH 值(水基型) 9.0 – 11.0
闪点(溶剂型) ≥ 62 °C
使用温度 40 – 60 °C
清洗方式 超声波 / 喷淋 / 浸泡 / 手工

以上为典型值,仅供参考。实际性能以随货技术数据表(TDS)为准。如需针对特定应用场景的实测数据,请联系我们获取。

型号规格

可选型号

  • CX-CL-W10

    水基型,适用于喷淋与超声波

  • CX-CL-S20

    溶剂型,适用于精密器件与快干场景

应用领域

主要应用领域

  • PCB 助焊剂残留清洗
  • SMT 钢网清洗
  • 精密五金件除油
  • 光学玻璃清洗
  • 锂电池极片清洗
产品咨询

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产品与技术问答

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