CX-CL SMT 焊接辅料
清洗剂
高效去除助焊剂残留
水基型与溶剂型清洗剂，用于清洗 PCB 焊接后的助焊剂残留、指纹、油污与颗粒污染物，兼顾清洗力与材料兼容性。
- 类型
- 水基型 / 溶剂型
- 外观
- 无色透明液体
- pH 值（水基型）
- 9.0 – 11.0
Features
Engineering highlights
-
清洗力强
快速溶解松香、水溶性与免清洗助焊剂残留。
-
环保低毒
水基配方不含 ODS，闪点高、使用安全。
-
材料兼容
不腐蚀金属、塑料与丝印油墨。
-
易漂洗
残留易被纯水漂洗带走，无二次污染。
Specifications
Typical properties
| 类型 | 水基型 / 溶剂型 |
|---|---|
| 外观 | 无色透明液体 |
| pH 值（水基型） | 9.0 – 11.0 |
| 闪点（溶剂型） | ≥ 62 °C |
| 使用温度 | 40 – 60 °C |
| 清洗方式 | 超声波 / 喷淋 / 浸泡 / 手工 |
Values above are typical and for reference only. Actual performance is governed by the Technical Data Sheet supplied with each shipment. Contact us for certified data on your specific application.
Models
Available grades
-
CX-CL-W10
水基型，适用于喷淋与超声波
-
CX-CL-S20
溶剂型，适用于精密器件与快干场景
Technical documents
Applications
Where this product is used
- PCB 助焊剂残留清洗
- SMT 钢网清洗
- 精密五金件除油
- 光学玻璃清洗
- 锂电池极片清洗
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助焊剂
涵盖免清洗型、水溶型与松香型助焊剂，以及光伏专用助焊剂。产品活性适中、残留少、绝缘电阻高，适用于波峰焊、手工焊与光伏组件焊接。
- 类型
- 免清洗型 / 水溶型 / 松香型 / 光伏型
- 外观
- 无色或浅黄色透明液体
- CX-SPSMT 焊接辅料
锡膏
无铅与有铅锡膏系列，合金粉末球形度好、氧化度低，印刷脱模性佳，回流后焊点光亮饱满、空洞率低，适用于细间距与高可靠性焊接。
- 合金成分
- Sn96.5Ag3Cu0.5 / Sn63Pb37 等
- 粉末粒径
- T3 / T4 / T5 可选
- CX-FL Featured热管理与液冷材料
氟化液
长先氟化液采用全氟聚醚体系，具备优异的电绝缘性、化学惰性与低表面张力，适用于数据中心浸没式液冷、半导体制造清洗及精密电子元器件冷却。
- 外观
- 无色透明液体
- 密度（25°C）
- 约 1.7 – 1.9 g/cm³
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