SMT Soldering Materials
焊接全流程辅料配套
锡膏、助焊剂、清洗剂与红胶，覆盖 LED、PCB 等 SMT 加工领域的辅助焊接、粘接及表面清洗需求。
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Products
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- CX-FX FeaturedSMT 焊接辅料
助焊剂
涵盖免清洗型、水溶型与松香型助焊剂，以及光伏专用助焊剂。产品活性适中、残留少、绝缘电阻高，适用于波峰焊、手工焊与光伏组件焊接。
- 类型
- 免清洗型 / 水溶型 / 松香型 / 光伏型
- 外观
- 无色或浅黄色透明液体
- CX-SPSMT 焊接辅料
锡膏
无铅与有铅锡膏系列，合金粉末球形度好、氧化度低，印刷脱模性佳，回流后焊点光亮饱满、空洞率低，适用于细间距与高可靠性焊接。
- 合金成分
- Sn96.5Ag3Cu0.5 / Sn63Pb37 等
- 粉末粒径
- T3 / T4 / T5 可选
- CX-CLSMT 焊接辅料
清洗剂
水基型与溶剂型清洗剂，用于清洗 PCB 焊接后的助焊剂残留、指纹、油污与颗粒污染物，兼顾清洗力与材料兼容性。
- 类型
- 水基型 / 溶剂型
- 外观
- 无色透明液体
Compare
Side-by-side specifications
| Model | 助焊剂 CX-FX | 锡膏 CX-SP | 清洗剂 CX-CL |
|---|---|---|---|
| 类型 | 免清洗型 / 水溶型 / 松香型 / 光伏型 | — | 水基型 / 溶剂型 |
| 外观 | 无色或浅黄色透明液体 | — | 无色透明液体 |
| 固体含量 | 2.5 – 8 % | — | — |
| 酸值 | 15 – 35 mgKOH/g | — | — |
| 卤素含量 | ≤ 0.1 % | ≤ 0.1 % | — |
| 绝缘电阻（焊接后） | ≥ 1×10¹¹ Ω | — | — |
| 适用工艺 | 波峰焊 / 手工焊 / 喷涂 / 浸焊 | — | — |
| 合金成分 | — | Sn96.5Ag3Cu0.5 / Sn63Pb37 等 | — |
Values are typical. Refer to the TDS for certified figures.
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