产品特性
产品核心特性
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印刷性优异
脱模干净、塌落控制好，适合细间距印刷。
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焊点光亮
回流后焊点饱满，润湿角小。
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低空洞率
助焊剂体系优化，显著降低焊接空洞。
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粘性维持长
开盖后粘性保持时间长，适应批量生产。
技术参数
典型技术参数
| 合金成分 | Sn96.5Ag3Cu0.5 / Sn63Pb37 等 |
|---|---|
| 粉末粒径 | T3 / T4 / T5 可选 |
| 金属含量 | 86 – 89 % |
| 粘度（Brookfield） | 150 – 260 Pa·s |
| 卤素含量 | ≤ 0.1 % |
| 保存条件 | 2 – 10°C 冷藏 |
以上为典型值，仅供参考。实际性能以随货技术数据表（TDS）为准。如需针对特定应用场景的实测数据，请联系我们获取。
型号规格
可选型号
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CX-SP-SAC305-T4
无铅 SAC305，T4 粉末
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CX-SP-SAC305-T5
无铅 SAC305，T5 细间距专用
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CX-SP-63-37
有铅 Sn63Pb37，通用型
技术资料下载
应用领域
主要应用领域
- SMT 贴片焊接
- LED 封装
- BGA / QFN 封装
- 精密电子装联
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助焊剂
涵盖免清洗型、水溶型与松香型助焊剂，以及光伏专用助焊剂。产品活性适中、残留少、绝缘电阻高，适用于波峰焊、手工焊与光伏组件焊接。
- 类型
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- 外观
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- 类型
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