面临的挑战
为什么这个问题不容易解决
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细间距与微型化封装对印刷与脱模性能要求提高
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残留物影响绝缘电阻与长期可靠性
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卤素等受控物质需严格管控
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光伏组件大面积焊接对助焊剂提出特殊要求
推荐产品
方案所采用的产品
这些产品经过整体配套验证：化学体系匹配、固化窗口相容，且由单一技术接口对接全流程。
- CX-SPSMT 焊接辅料
锡膏
无铅与有铅锡膏系列，合金粉末球形度好、氧化度低，印刷脱模性佳，回流后焊点光亮饱满、空洞率低，适用于细间距与高可靠性焊接。
- 合金成分
- Sn96.5Ag3Cu0.5 / Sn63Pb37 等
- 粉末粒径
- T3 / T4 / T5 可选
- CX-FX 推荐SMT 焊接辅料
助焊剂
涵盖免清洗型、水溶型与松香型助焊剂，以及光伏专用助焊剂。产品活性适中、残留少、绝缘电阻高，适用于波峰焊、手工焊与光伏组件焊接。
- 类型
- 免清洗型 / 水溶型 / 松香型 / 光伏型
- 外观
- 无色或浅黄色透明液体
- CX-CLSMT 焊接辅料
清洗剂
水基型与溶剂型清洗剂，用于清洗 PCB 焊接后的助焊剂残留、指纹、油污与颗粒污染物，兼顾清洗力与材料兼容性。
- 类型
- 水基型 / 溶剂型
- 外观
- 无色透明液体
方案价值
您将获得的价值
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印刷性优
脱模干净、塌落可控，适配细间距工艺。
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低残留
免清洗型残留极低且无腐蚀性。
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高绝缘
焊接后绝缘电阻高，无漏电风险。
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光伏专用
针对汇流条焊接的专用配方。
方案咨询
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