CX-PI 高性能工程塑料
聚酰亚胺 PI
极端工况下的首选高性能材料
聚酰亚胺在耐热性、机械强度与电绝缘性方面表现卓越，可在极宽温域内长期使用，适用于柔性电路、高温绝缘膜与航空航天部件。
- 密度
- 1.42 – 1.45 g/cm³
- 玻璃化转变温度
- ≥ 360 °C
- 长期使用温度
- -269 – 260 °C
Features
Engineering highlights
-
卓绝耐热
长期使用温度可达 260°C 以上。
-
高绝缘强度
薄膜击穿电压高，适合微电子绝缘。
-
机械强度高
拉伸强度与模量优异，尺寸稳定。
-
耐辐射耐低温
耐受空间辐射与极低温环境。
Specifications
Typical properties
| 密度 | 1.42 – 1.45 g/cm³ |
|---|---|
| 玻璃化转变温度 | ≥ 360 °C |
| 长期使用温度 | -269 – 260 °C |
| 拉伸强度（薄膜） | ≥ 120 MPa |
| 击穿电压（薄膜） | ≥ 150 kV/mm |
| 介电常数（1 MHz） | ≈ 3.4 |
Values above are typical and for reference only. Actual performance is governed by the Technical Data Sheet supplied with each shipment. Contact us for certified data on your specific application.
Models
Available grades
-
CX-PI-F25
25 µm 绝缘薄膜
-
CX-PI-F50
50 µm 绝缘薄膜
-
CX-PI-R
树脂粉料，用于涂覆与模压
Technical documents
Applications
Where this product is used
- 柔性电路板（FPC）基材
- 高温绝缘膜
- 航空航天部件
- 微电子封装
- 高温胶带
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- 密度
- 1.34 – 1.42 g/cm³
- 熔点
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- 外观
- 无色透明液体
- 密度（25°C）
- 约 1.7 – 1.9 g/cm³
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