产品特性
产品核心特性
-
卓绝耐热
长期使用温度可达 260°C 以上。
-
高绝缘强度
薄膜击穿电压高，适合微电子绝缘。
-
机械强度高
拉伸强度与模量优异，尺寸稳定。
-
耐辐射耐低温
耐受空间辐射与极低温环境。
技术参数
典型技术参数
| 密度 | 1.42 – 1.45 g/cm³ |
|---|---|
| 玻璃化转变温度 | ≥ 360 °C |
| 长期使用温度 | -269 – 260 °C |
| 拉伸强度（薄膜） | ≥ 120 MPa |
| 击穿电压（薄膜） | ≥ 150 kV/mm |
| 介电常数（1 MHz） | ≈ 3.4 |
以上为典型值，仅供参考。实际性能以随货技术数据表（TDS）为准。如需针对特定应用场景的实测数据，请联系我们获取。
应用领域
主要应用领域
- 柔性电路板（FPC）基材
- 高温绝缘膜
- 航空航天部件
- 微电子封装
- 高温胶带
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