CX-AD 胶粘与灌封材料
胶粘剂与灌封胶
绝缘、导热、耐候一体化封装
提供环氧树脂灌封胶与有机硅灌封胶，用于变压器、电源、LED 等产品的灌封粘接，提供绝缘、导热、防潮与机械保护。
- 类型
- 双组分环氧 / 单双组分有机硅
- 混合比例
- 1:1 / 2:1 / 10:1 可选
- 混合粘度
- 800 – 8000 mPa·s
Features
Engineering highlights
-
流动性佳
低粘度配方可深入填充复杂腔体与绕组间隙。
-
导热可选
提供常规与高导热配方，满足散热需求。
-
绝缘可靠
高体积电阻率与耐击穿性能，保障电气安全。
-
耐候耐久
抗冷热冲击与老化，长期性能稳定。
Specifications
Typical properties
| 类型 | 双组分环氧 / 单双组分有机硅 |
|---|---|
| 混合比例 | 1:1 / 2:1 / 10:1 可选 |
| 混合粘度 | 800 – 8000 mPa·s |
| 导热系数 | 0.2 – 1.5 W/(m·K) |
| 硬度（邵氏） | A30 – D85 可选 |
| 体积电阻率 | ≥ 1×10¹⁴ Ω·cm |
| 固化条件 | 室温 24h 或 80°C × 1h |
Values above are typical and for reference only. Actual performance is governed by the Technical Data Sheet supplied with each shipment. Contact us for certified data on your specific application.
Models
Available grades
-
CX-AD-EP200
双组分环氧灌封胶，通用型
-
CX-AD-EP500T
高导热环氧灌封胶
-
CX-AD-SI300
有机硅灌封胶，高弹性耐冷热冲击
Technical documents
Applications
Where this product is used
- 变压器灌封
- 电源模块封装
- LED 器件封装
- 传感器灌封
- PCB 三防与加固
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