产品特性
产品核心特性
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流动性佳
低粘度配方可深入填充复杂腔体与绕组间隙。
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导热可选
提供常规与高导热配方，满足散热需求。
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绝缘可靠
高体积电阻率与耐击穿性能，保障电气安全。
-
耐候耐久
抗冷热冲击与老化，长期性能稳定。
技术参数
典型技术参数
| 类型 | 双组分环氧 / 单双组分有机硅 |
|---|---|
| 混合比例 | 1:1 / 2:1 / 10:1 可选 |
| 混合粘度 | 800 – 8000 mPa·s |
| 导热系数 | 0.2 – 1.5 W/(m·K) |
| 硬度（邵氏） | A30 – D85 可选 |
| 体积电阻率 | ≥ 1×10¹⁴ Ω·cm |
| 固化条件 | 室温 24h 或 80°C × 1h |
以上为典型值，仅供参考。实际性能以随货技术数据表（TDS）为准。如需针对特定应用场景的实测数据，请联系我们获取。
型号规格
可选型号
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CX-AD-EP200
双组分环氧灌封胶，通用型
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CX-AD-EP500T
高导热环氧灌封胶
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CX-AD-SI300
有机硅灌封胶，高弹性耐冷热冲击
技术资料下载
应用领域
主要应用领域
- 变压器灌封
- 电源模块封装
- LED 器件封装
- 传感器灌封
- PCB 三防与加固
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